領先業界!台積電規劃1.4與1奈米製程 2030完成
【新唐人亞太台 2023 年 12 月 28 日訊】全球晶圓代工龍頭台積電,技術發展全球矚目,近日外媒披露,台積電持續往1.4和1奈米邁進,預計在2030年完成。
台積電1.4奈米,傳出極有可能就是落腳台中,加上新竹寶山2奈米廠,也正快速趕工,台積電先進製程定調深耕台灣!
外媒WION報導:「台積電表示,正在努力為下一代2奈米晶片建造工廠,這些晶片計劃在北部和中部生產。」
不僅如此,科技媒體(Tomshardware)報導,國際電子元件會議(IEDM)會議上,台積電制定一項包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫,除了投入於2奈米級N2和 N2P生產製程,未來的1.4奈米級(A14),並敲定1奈米級(A10)製造技術,預計2030年完成。
台積電董事長 劉德音(2023.9.6):「不論是用CoWos或是SoIC,能夠讓全部裝置上,系統的電晶體數量,比單一晶片容納的還要更多。」
市場人士分析,製程微縮技術,更加複雜,台積電深化CoWos、InFO、SoIC等技術,以先進封裝、異質整合技術,達成大規模多晶片( multi-chiplet)解決方案。日前,台積電就與英特爾聯手,發表全球首款小晶片(Chiplet)處理器,顯然摩爾定律還沒走到盡頭。
英特爾執行長 季辛格(2023.11.7):「結合TSMC N3E,以及互連的先進封裝技術。女士們先生們,這就是我們產業的下一代。小晶片(Chiplet)時代已經到來。」
台積電、三星電子、英特爾,2024年爭相開發2奈米,日經新聞也分析,推動下世代技術,新的半導體材料以及化學品,或將扮演更加重要地位。
新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北整理報導
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